翡翠在AI芯片封装中的‘隐秘’作用，是装饰还是功能？

在AI芯片的研发与制造中，我们往往聚焦于其核心的运算能力、能效比以及散热问题，却鲜少有人关注到封装环节中一个看似“非核心”却至关重要的元素——翡翠。

翡翠在AI芯片的封装中扮演着“隐秘”的角色，它不仅作为装饰品提升产品的美学价值，更重要的是，其独特的物理和化学特性为芯片提供了额外的保护层，翡翠的硬度高、耐磨损，能够有效抵抗外界的物理冲击和摩擦，为芯片的稳定运行提供了坚实的“盾牌”，翡翠的导热性能优异，有助于分散芯片工作时产生的热量，降低因过热而导致的性能下降或损坏的风险。

在AI芯片的封装过程中，选择合适的翡翠材料和工艺，不仅是对产品美学的追求，更是对产品稳定性和可靠性的保障，这看似微小却至关重要的细节，正是AI芯片从实验室走向市场、从理论走向实践的关键所在。