在AI芯片的研发与制造过程中，生物材料的应用正逐渐从边缘走向核心，传统上，AI芯片的封装多依赖于无机材料，如金属、陶瓷等，它们在导电性和热传导性上表现优异，但缺乏生物材料的灵活性和适应性。
近年来，研究人员发现，通过巧妙地利用生物材料如蛋白质、多糖和聚合物，可以显著提升AI芯片的生物相容性和环境稳定性，某些生物材料能够作为“智能”封装层，根据芯片工作状态自动调节其热导率和湿度控制，从而延长芯片寿命并提高其能效，生物材料的可降解性也为AI芯片的环保回收提供了新思路。
将生物材料引入AI芯片领域也面临挑战，如何确保生物材料在极端工作条件下的稳定性和可靠性，以及如何克服其与无机材料间的界面问题，都是亟待解决的问题。
生物材料在AI芯片封装中扮演的角色既非单纯的“粘合剂”，也非简单的“创新催化剂”，而是开启了一个全新的、跨学科融合的研发方向，它要求我们既要深入理解材料的本质特性，又要具备前瞻性的创新思维，以推动AI技术的持续进步。
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生物材料在AI芯片封装中不仅是‘粘合剂’，更是推动技术创新的催化剂，促进智能硬件的飞跃发展。
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