在AI芯片的研发与制造中，功能材料扮演着不可或缺的“隐秘英雄”角色，它们不仅是构建芯片基础的基石，更是决定芯片性能与效率的关键因素，以硅基材料为例，其优异的电学性能和成熟的制造工艺，使得硅基AI芯片在市场上占据主导地位，随着AI应用对计算速度和能效比要求的不断提升，传统硅基材料的局限性逐渐显现。
在此背景下，二维材料、有机半导体、铁电材料等新型功能材料的出现，为AI芯片的革新提供了新的可能，二维材料因其优异的载流子传输性能和可调控的能带结构，被视为提升AI芯片运算速度的潜力股；而有机半导体则因其可溶液加工性和灵活性，为AI芯片的柔性化、可穿戴化提供了新思路，铁电材料则以其非易失性存储特性，为AI芯片的持久化学习提供了新的解决方案。
功能材料的选择与应用并非一蹴而就，它需要综合考虑材料的稳定性、可重复性、环境影响等多方面因素，在AI芯片的研发过程中，对功能材料的深入研究与探索，不仅是对技术边界的拓展，更是对未来智能社会基石的奠基。
发表评论
功能材料是AI芯片的幕后英雄，支撑其高效运算与智能响应。
添加新评论