在AI芯片的制造过程中，材料工程扮演着不可或缺的角色，其“隐秘力量”主要体现在以下几个方面：先进的半导体材料如硅、锗等，是构建AI芯片基础架构的基石，它们的特性直接决定了芯片的运算速度和能效比，封装材料的选择对芯片的稳定性和耐用性至关重要，良好的封装材料能有效隔绝外界干扰，保护芯片内部结构不受损害，散热材料的应用也是材料工程在AI芯片制造中的关键一环，高效的散热材料能够确保芯片在高速运算时不会因过热而性能下降，新型材料如二维材料、拓扑绝缘体等在AI芯片中的应用研究正不断深入，它们有望为AI芯片带来革命性的性能提升，材料工程在AI芯片制造中的“隐秘力量”不仅在于其基础性作用，更在于其不断推动技术创新和性能优化的潜力。
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