在AI芯片的制造与封装过程中，一个常被忽视却至关重要的工具——烫衣板，正悄然发挥着其独特的作用，它虽不似AI芯片本身那般光鲜亮丽，却是确保芯片封装精度与效率的幕后英雄。
在AI芯片的精密布局与连接过程中，烫衣板以其稳定的平面与适中的温度控制能力，为芯片提供了至关重要的初步固定与预热环境，它确保了芯片在封装前能够平稳地放置于基板上，避免了因微小位移导致的连接错误或性能下降，通过精确控制温度，烫衣板还能软化芯片表面的焊料或粘合剂，为后续的精确对位与固定打下坚实基础。
这一过程虽看似简单，实则对技术要求极高，因为任何微小的温度波动或平面不平整都可能影响芯片的最终性能乃至整个系统的稳定性，在AI芯片的“智造”之旅中，烫衣板不仅是工具，更是确保品质与效率的“隐形守护者”。
在AI芯片的封装舞台上，烫衣板虽不显山露水，却以其专业与精准，默默支撑着这一场智能革命的基石。
发表评论
AI芯片封装的‘隐形’英雄——烫衣板，虽不起眼却精准控制温度与压力的微调关键。
添加新评论