在AI芯片的研发与生产中，处暑时节往往伴随着高温与高湿的挑战，这一时期，AI芯片的“热”管理显得尤为重要，高温环境可能导致芯片内部电路的稳定性下降，影响其运算精度和速度，高湿环境则可能引发芯片封装材料的膨胀和腐蚀，进而影响其长期可靠性。
为了应对这些挑战，AI芯片的“冷静”策略包括：采用先进的散热技术，如液冷、热管等，以有效降低芯片运行时的温度；优化芯片封装材料和结构，提高其耐湿性和耐热性；在芯片设计阶段就融入“热”管理机制，如动态调整工作频率、增加相变材料等，以实现智能化的温度控制。
通过这些措施，AI芯片在处暑时节也能保持“冷静”，确保其性能和寿命不受影响，为人工智能的持续发展提供坚实支撑。
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