在AI芯片的研发与制造过程中，金属材料扮演着不可或缺的角色，它们不仅是连接芯片内部电路的桥梁，更是保护芯片免受外界损害的坚固盾牌，这一看似简单的角色背后，却隐藏着诸多挑战与机遇。
金属材料的导电性和导热性对于确保芯片的高效运行至关重要，铜因其优异的导电性，常被用作AI芯片内部的互连材料，而金则因其良好的抗腐蚀性和稳定性，常被用于芯片的外部接触点，随着AI芯片向更高频率、更低功耗方向发展，传统金属材料如铜的电阻和热导率限制逐渐显现，成为提升性能的瓶颈之一。
金属材料的机械性能也需考虑，在AI芯片的封装过程中，金属材料需承受高精度加工和复杂环境下的应力变化，这要求其具备优异的韧性和抗疲劳性，如何在保证这些性能的同时，实现成本的有效控制，也是当前面临的一大难题。
金属材料在AI芯片封装中既是坚固的基石，也是创新的瓶颈，通过研发新型金属材料、优化现有材料的应用方式以及探索非传统材料的应用潜力，有望突破这一瓶颈，为AI芯片的发展注入新的活力。
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金属材料在AI芯片封装中既是稳固基石，也面临创新瓶颈挑战的双重角色。
金属材料在AI芯片封装中既是稳固基石，支撑技术进步的根基；也是创新瓶颈挑战者，
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