在AI芯片的研发与制造中，材料表面技术扮演着至关重要的角色，一个常被忽视但至关重要的环节是，如何有效解决AI芯片的散热问题，传统的散热方法如风冷、水冷等，在面对高密度、高功率的AI芯片时显得力不从心，这时，材料表面技术中的微纳结构热界面材料（TIMs）便成为了一个创新解决方案。
通过在芯片与散热器之间引入具有高导热系数的微纳结构TIMs，可以显著提高热传导效率，减少热阻抗，从而有效降低芯片的工作温度，材料表面技术还可以通过表面改性、涂层等方法，提高AI芯片的耐腐蚀性、耐磨性和生物相容性等，为AI芯片的长期稳定运行提供保障。
如何平衡材料表面技术的改进与制造成本、生产效率之间的关系，是当前面临的一大挑战，随着材料科学的不断进步和智能制造的普及，相信会有更多创新性的材料表面技术应用于AI芯片的制造中，为AI时代的到来提供更加坚实的支撑。
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材料表面技术通过微纳结构与先进涂层，为AI芯片提供高效散热保障和性能优化。
材料表面技术通过微纳结构设计与先进涂层，为AI芯片提供高效散热路径与卓越性能保障。
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