在AI芯片的制造过程中，封装环节至关重要，它不仅关乎芯片的电气性能，还直接影响到其机械稳定性和环境适应性，近年来，随着AI芯片向更高集成度、更小尺寸发展，封装过程中遇到的挑战也日益增多，如何确保封装材料的柔顺性以适应芯片内部结构的微小形变，成为了一个亟待解决的问题。
柔顺剂作为一种新型的封装材料添加剂，因其优异的柔韧性和良好的粘附性，被视为提升AI芯片封装过程柔顺性的潜在解决方案，通过在封装材料中加入适量的柔顺剂，可以有效降低材料在热应力、机械应力作用下的脆性，提高其抗裂性，从而延长AI芯片的使用寿命，柔顺剂还能改善封装材料的流动性，使其在复杂的三维结构中更好地填充和流动，提高封装的完整性和可靠性。
如何精确控制柔顺剂的添加量以实现最佳的柔顺效果与电气性能平衡，以及如何确保柔顺剂在长期使用中不会对芯片的电气性能产生负面影响，仍是当前研究的重点和难点。
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AI芯片封装中融入柔顺剂技术，有效增强封装的韧性与可靠性。
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