在AI芯片的制造流程中，封装与测试环节如同精密的交响乐章，每一个细节都至关重要，在这高精尖的技术领域中，一个看似与高科技不搭界的工具——烫衣板，却扮演着意想不到的“幕后英雄”角色。
在AI芯片的封装过程中，烫衣板主要用于固定和支撑芯片引脚框架（Lead Frame），确保在焊接过程中引脚框架的稳定性和精确对位，这一看似简单的操作，实则对温度控制、压力均匀度及操作精度有着极高的要求，而烫衣板恰能完美地满足这些条件，通过精确控制温度，烫衣板能避免因过热导致的引脚变形或焊料流动不均，从而保证芯片引脚与封装基板之间的良好连接，提升封装质量与可靠性。
在AI芯片的测试阶段，烫衣板同样扮演着不可或缺的角色，它为芯片提供稳定的测试环境，确保测试结果的准确性和可重复性，可以说，烫衣板虽小，却承载着AI芯片从“诞生”到“成熟”的关键一步。
在AI芯片的制造旅程中，别忘了这位“隐形”的幕后英雄——烫衣板，它以自己独特的方式，为AI技术的进步贡献着不可或缺的力量。
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烫衣板虽非AI芯片封测主角，却以精准稳定的平台支撑着每一道工序的精密完成。
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