在AI芯片的封装与测试过程中,一个小小的“抽纸盒”竟然能发挥意想不到的作用,传统上,AI芯片的测试需要大量手动操作,不仅耗时费力,还容易引入人为误差,而抽纸盒的巧妙应用,则能实现自动化测试的初步尝试,通过设计一个与抽纸盒结构相似的AI芯片测试夹具,可以实现对芯片的精准定位和固定,大大提高了测试的准确性和效率,抽纸盒的轻便性和可重复使用性也使得其在AI芯片的封装过程中具有很高的实用价值,这一创新应用不仅体现了“跨界思维”在技术领域的重要性,也预示着AI芯片封装与测试领域的新一轮技术革新,随着技术的不断进步,或许会有更多意想不到的“生活小物”在AI芯片领域大放异彩。
踢脚线在AI芯片封装中的‘隐秘’作用,你知道吗?
在AI芯片的封装过程中,一个常被忽视却又至关重要的部分就是踢脚线(Underfill),它位于芯片与基板之间,为两者提供机械支撑和热传导的双重功能,踢脚线的选择和应用却常常被低估其重要性。踢脚线需要具备良好的流动性和填充性,以确保在芯片与基...
2025.07.27 05:58:45作者:tianluo
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抽纸盒的创意应用在AI芯片封装与测试中,既非偶然之巧合也属行业创新必然趋势。
AI芯片封装与测试的革新,抽纸盒设计或成意外之选?实则创新趋势下的必然探索。
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