在AI芯片的研发与制造中，材料表面技术扮演着至关重要的角色，一个常被忽视却至关重要的环节是，如何通过纳米级改造提升芯片材料的表面性能，进而优化其热传导、电导率及机械强度等关键属性。
传统的材料表面处理技术，如物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)，虽能改善芯片表面的某些特性，但往往难以达到纳米级别的精确控制，而近年来兴起的原子层沉积(ALD)技术，则能以原子层级的精度，在芯片表面沉积超薄的功能性薄膜，这不仅提升了芯片的散热效率，还增强了其抗磨损和耐腐蚀的能力，从而延长了芯片的使用寿命并提高了其稳定性。
通过纳米压印、激光雕刻等先进技术对芯片表面进行微纳结构的设计与制造，可以进一步优化信号传输路径，减少信号损耗和干扰，提升AI芯片的计算速度和能效比。
材料表面技术的纳米级改造不仅是AI芯片性能提升的关键，也是推动整个半导体行业向前发展的关键技术之一。
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