在AI芯片的封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的部分就是踢脚线（Underfill），它位于芯片与基板之间，为两者提供机械支撑和热传导的双重功能，踢脚线的选择和应用却常常被低估其重要性。
踢脚线需要具备良好的流动性和填充性，以确保在芯片与基板之间形成均匀、无空洞的填充层，这不仅关乎到芯片的机械稳定性，还直接影响到其散热性能和长期可靠性。
随着AI芯片向更高性能、更小尺寸发展，对踢脚线材料的要求也在不断提高，传统的环氧树脂基踢脚线在热膨胀系数（CTE）匹配上存在局限，可能导致芯片与基板间的热应力增大，进而影响芯片的寿命和性能，开发具有更低CTE值、更高热导率的踢脚线材料成为当前研究的热点。
踢脚线虽小，却扮演着“隐秘”而关键的角色，在AI芯片的封装中，选择合适的踢脚线材料和工艺，对于提升芯片的机械稳定性、热传导性能以及长期可靠性至关重要，这不仅是技术挑战，更是对AI芯片未来发展的关键考量。
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踢脚线虽小，却在AI芯片封装中扮演着'隐秘英雄’，为高性能计算提供稳固支撑与热管理关键支持。
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