踢脚线在AI芯片封装中的‘隐秘’作用，你知道吗？
在AI芯片的封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的部分就是踢脚线（Underfill），它位于芯片与基板之间，为两者提供机械支撑和热传导的双重功能，踢脚线的选择和应用却常常被低估其重要性。踢脚线需要具备良好的流动性和填充性，以确保在芯片与基...
在AI芯片的封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的部分就是踢脚线（Underfill），它位于芯片与基板之间，为两者提供机械支撑和热传导的双重功能，踢脚线的选择和应用却常常被低估其重要性。踢脚线需要具备良好的流动性和填充性，以确保在芯片与基...