在AI芯片的制造与封装过程中,一个常被忽视却至关重要的角色便是——防撞条,它虽不起眼,却如同芯片的“守护者”,在微小的空间内默默守护着芯片免受外界的冲击与损害。
防撞条,顾名思义,其核心功能在于“防撞”,在AI芯片的封装阶段,它被巧妙地嵌入到芯片与外壳之间,形成一层柔软而坚韧的缓冲层,这层看似微不足道的保护层,实则能吸收并分散来自外部的机械应力,有效防止芯片因运输、安装或使用过程中的意外碰撞而受损。
防撞条的选择与应用并非易事,它需具备高弹性、高耐热性、良好的绝缘性以及与芯片材料良好的兼容性,这要求AI芯片的研发团队不仅要精通电子工程知识,还需对材料科学有深入的理解,随着AI技术的飞速发展,对防撞条的轻量化、高效率及环境友好性也提出了更高要求。
防撞条虽小,却承载着保护AI芯片安全、稳定运行的重大使命,它是AI技术进步背后不可或缺的“隐形英雄”,为智能时代的到来默默铺路。
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防撞条虽小,却是AI芯片封装中的隐形守护者,保护核心元件免受冲击伤害。
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