功能材料在AI芯片中的‘隐秘推手’角色，如何提升性能与效率？

在AI芯片的研发与制造中，功能材料不仅是构建基石，更是性能与效率提升的“隐秘推手”，它们以其独特的物理、化学性质，为AI芯片的运算速度、功耗控制、以及稳定性提供了关键支持。

让我们聚焦于介电材料，在AI芯片的互连层中，介电材料作为绝缘层，其介电常数直接影响信号传输的延迟和功耗，低介电常数的材料能有效减少电容效应，从而降低芯片的功耗并提高运算速度，如何在保证低介电常数的同时，维持足够的机械强度和热导率，是当前研究的热点与挑战。

二维材料如石墨烯、过渡金属硫化物等，因其优异的电学、热学性质，被视为未来AI芯片中沟道材料和热界面材料的潜力之选，它们的高载流子迁移率和良好的热导性，有助于提升芯片的开关速度并有效散热，这对于高密度集成和高速运算的AI芯片至关重要。

相变存储材料在AI芯片中的应用日益受到关注，这类材料能够在非晶态和晶态之间快速转换，不仅可实现数据的快速读写，还具备耐久性高、功耗低等优势，这对于需要频繁数据访问和处理的AI应用场景尤为重要。

功能材料在AI芯片中的角色虽“隐秘”，却至关重要，它们不仅是技术创新的驱动力，也是实现AI芯片高性能、低功耗目标的关键，随着材料科学的不断进步，功能材料在AI芯片中的应用将更加广泛，为人工智能的发展注入新的活力。