在AI芯片的研发与制造中，功能材料虽不显山露水，却扮演着不可或缺的“隐身”英雄角色，它们是连接芯片设计与实际性能的桥梁，直接影响着芯片的运算速度、能效比及稳定性，以二维材料为例，其独特的电子结构和高的载流子迁移率，使得基于该材料的AI芯片在处理特定任务时展现出卓越的能效，而三维拓扑绝缘体等新型功能材料的应用，则进一步拓宽了AI芯片的设计空间，为解决摩尔定律瓶颈提供了新思路，柔性电子材料的应用让AI芯片更加适应可穿戴设备等新兴应用场景，展现了功能材料在推动AI芯片形态与功能创新方面的巨大潜力。
功能材料不仅是AI芯片性能提升的基石，更是推动AI技术持续演进的关键因素，其不断的发展与创新，将为AI芯片的未来带来无限可能。
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功能材料在AI芯片中默默无闻地扮演着'隐身英雄’，为高效能、低能耗的智能运算提供坚实支撑。
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