在AI芯片的制造与封装过程中，金属链作为连接芯片内部各组件的桥梁，其作用不容小觑，其究竟是束缚AI芯片性能的枷锁，还是推动技术进步的赋能者？
金属链的导电性和热传导性对芯片的稳定运行至关重要，它确保了电流在芯片内部的快速、高效传输，同时帮助分散因运算产生的热量，有效防止芯片因过热而失效，过细或过粗的金属链都可能成为性能瓶颈，前者可能导致电阻增加、信号衰减，后者则可能占用过多空间、增加成本。
随着AI芯片向更高频率、更低功耗方向发展，对金属链的材质、结构和布局提出了更高要求，新型金属材料如铜合金、银合金的引入，以及三维封装技术的采用，正逐步打破传统金属链的束缚，为AI芯片带来更强的计算能力和更小的体积。
金属链在AI芯片封装中既是挑战也是机遇，如何优化其设计与应用，以实现性能与成本的最佳平衡，将是未来AI芯片领域的重要研究方向。
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金属链在AI芯片封装中，既是物理束缚的基石也是性能赋能的关键桥梁。
金属链在AI芯片封装中，既是物理束缚也是性能赋能的关键。
金属链在AI芯片封装中既是物理束缚的基石，也是实现高效散热与信号传输的关键赋能者。
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