复合材料在AI芯片封装中的创新应用,能否突破传统限制?
在AI芯片的研发与制造中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻,而复合材料,以其独特的物理、化学性能,正逐渐成为AI芯片封装领域的新宠,复合材料能否在AI芯片封装中实现传统材料无法比拟的突破呢?复合材料的高强度、高耐热性以...
在AI芯片的研发与制造中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻,而复合材料,以其独特的物理、化学性能,正逐渐成为AI芯片封装领域的新宠,复合材料能否在AI芯片封装中实现传统材料无法比拟的突破呢?复合材料的高强度、高耐热性以...
在AI芯片的研发与制造领域,封装技术作为连接芯片内部与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻,随着AI技术的飞速发展,对芯片性能、功耗及可靠性的要求日益提高,传统的封装材料与技术在某些方面已显露出局限性,在此背景下,复合材料以其独特的性能优势,成...