高分子材料在AI芯片封装中的角色与挑战,如何确保稳定与高效?
在AI芯片的制造与封装过程中,高分子材料扮演着不可或缺的角色,它们不仅作为粘合剂和绝缘体,还承担着保护芯片免受机械损伤和化学侵蚀的重任,这一领域也面临着诸多挑战,尤其是在确保AI芯片的稳定性和高效性方面。AI芯片的运算速度和精度对材料的选择...
在AI芯片的制造与封装过程中,高分子材料扮演着不可或缺的角色,它们不仅作为粘合剂和绝缘体,还承担着保护芯片免受机械损伤和化学侵蚀的重任,这一领域也面临着诸多挑战,尤其是在确保AI芯片的稳定性和高效性方面。AI芯片的运算速度和精度对材料的选择...
在AI芯片的制造与封装过程中,一个常被忽视却又至关重要的环节便是封装材料的选择与应用,高分子材料以其独特的性能,如高绝缘性、良好的机械强度和可加工性,成为AI芯片封装不可或缺的一部分,其在实际应用中面临的挑战也不容小觑。AI芯片对材料的热导...