白山之巅，AI芯片的极限挑战，如何实现高效散热？
在AI芯片的研发与应用中，白山——这一象征着高海拔、极寒环境的自然景观，成为了我们探索技术边界的灵感来源，随着AI芯片运算能力的不断提升，其产生的热量也日益成为制约性能提升的瓶颈，如何在白山之巅的严酷条件下，为AI芯片找到高效的散热方案，成...
高效散热
夏季AI芯片的热挑战，如何确保高效散热与稳定运行？
在炎炎夏日，高温不仅考验着人类的耐受力，也对AI芯片的稳定运行构成了严峻挑战，随着AI技术的飞速发展，数据中心和边缘计算设备中的AI芯片负荷日益增加，其产生的热量也随之剧增，如何在夏季这一高温季节中，确保AI芯片的高效散热与稳定运行，成为了...
发夹夹体在AI芯片封装中的创新应用，能否引领高效散热新纪元？
在AI芯片的研发与制造领域，高效散热一直是技术突破的关键挑战之一，传统上，芯片的散热主要依赖于复杂的热管、均热板等结构，但这些方法在面对日益增强的计算性能和更小的封装尺寸时，显得力不从心。“发夹夹体”这一概念被引入，它不仅是一种创新的散热设...
为什么南瓜在AI芯片的散热设计中如此重要？
在AI芯片的研发与生产过程中，散热设计是一个不可忽视的环节，而在这其中，南瓜——这一看似与高科技领域无关的食材，却能为我们提供独特的灵感。南瓜的内部结构具有出色的保温性能，其高密度的纤维组织能有效隔绝外界的冷热空气，为内部提供一个相对稳定的...