软管在AI芯片封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在AI芯片的封装与测试过程中，软管作为一种新型材料，正逐渐展现出其独特的优势与潜力，传统上，AI芯片的封装多采用硬质材料，如陶瓷或金属，它们虽能提供良好的热传导和机械强度，但在某些特定应用场景下，如可穿戴设备或柔性电子中，软管的引入则显得尤...
在AI芯片的封装与测试过程中，软管作为一种新型材料，正逐渐展现出其独特的优势与潜力，传统上，AI芯片的封装多采用硬质材料，如陶瓷或金属，它们虽能提供良好的热传导和机械强度，但在某些特定应用场景下，如可穿戴设备或柔性电子中，软管的引入则显得尤...