折叠箱在AI芯片封装与测试中的创新应用,是机遇还是挑战?
在AI芯片的研发与生产过程中,封装与测试环节扮演着至关重要的角色,随着技术的不断进步,如何更高效、更经济地实现AI芯片的封装与测试,成为行业关注的焦点,在此背景下,“折叠箱”这一概念被引入,旨在为AI芯片的封装与测试带来新的思路与解决方案。...
在AI芯片的研发与生产过程中,封装与测试环节扮演着至关重要的角色,随着技术的不断进步,如何更高效、更经济地实现AI芯片的封装与测试,成为行业关注的焦点,在此背景下,“折叠箱”这一概念被引入,旨在为AI芯片的封装与测试带来新的思路与解决方案。...
在AI芯片的研发与生产中,封装技术一直是决定其性能、功耗及成本的关键因素之一,而随着AI应用场景的日益复杂化,对芯片的灵活性和可扩展性提出了更高要求,正是在这样的背景下,“折叠箱”这一概念逐渐进入人们的视野,成为AI芯片封装领域的一个新热点...