大风之下，AI芯片的散热挑战与技术创新
在AI芯片的研发与应用中，我们常常面临一个被“大风”所隐喻的挑战——即如何有效解决高算力带来的巨大热量问题，随着AI技术的飞速发展，芯片的运算速度和效率不断提升，随之而来的便是热量的急剧增加，这不仅仅关乎芯片的稳定运行，更直接影响到整个系统...
创新散热技术
大风之下，AI芯片的散热挑战与技术创新
在AI芯片的研发与应用中，一个常被忽视却又至关重要的环节是散热问题，尤其是在“大风”的极端环境下，如数据中心遭遇的突发高负荷运行或户外设备在强风中的运行稳定性，AI芯片的散热性能面临前所未有的考验。传统的散热方式，如风冷、水冷等，在大风环境...