垃圾袋在AI芯片封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在AI芯片的制造与封装过程中，传统方法往往面临高成本、低效率和环境污染等问题，而垃圾袋，这一看似与高科技产业无关的物品，却能在AI芯片封装中展现出其独特的创新价值。挑战与机遇并存：传统封装过程中使用的材料多为塑料或纸质，不仅成本高昂，且在处...
在AI芯片的制造与封装过程中，传统方法往往面临高成本、低效率和环境污染等问题，而垃圾袋，这一看似与高科技产业无关的物品，却能在AI芯片封装中展现出其独特的创新价值。挑战与机遇并存：传统封装过程中使用的材料多为塑料或纸质，不仅成本高昂，且在处...