复合材料在AI芯片封装中的潜力与挑战，如何实现性能与成本的双重优化？
在AI芯片的研发与制造中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性不言而喻，而复合材料，这一集多种材料优点于一身的“创新者”，正逐渐成为AI芯片封装领域的新宠。复合材料为何能在此领域大放异彩？ 关键在于其优异的热导性、机械强度以及良好的可...
在AI芯片的研发与制造中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性不言而喻，而复合材料，这一集多种材料优点于一身的“创新者”，正逐渐成为AI芯片封装领域的新宠。复合材料为何能在此领域大放异彩？ 关键在于其优异的热导性、机械强度以及良好的可...