皮革在AI芯片封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在AI芯片的研发与生产中，封装技术是决定其性能、可靠性和成本的关键环节，传统的封装材料如塑料、陶瓷等，在面对日益复杂和严苛的AI芯片应用场景时，其局限性逐渐显现，在此背景下，皮革作为一种新型封装材料，因其独特的物理、化学特性和良好的可加工性...
在AI芯片的研发与生产中，封装技术是决定其性能、可靠性和成本的关键环节，传统的封装材料如塑料、陶瓷等，在面对日益复杂和严苛的AI芯片应用场景时，其局限性逐渐显现，在此背景下，皮革作为一种新型封装材料，因其独特的物理、化学特性和良好的可加工性...