结构材料在AI芯片设计中的‘刚柔并济’，如何平衡强度与散热？
在AI芯片的研发与制造中，结构材料的选择与应用是决定其性能与寿命的关键因素之一，传统的AI芯片多采用硅基材料，但随着技术的进步，对材料性能的要求日益提高，尤其是对散热和机械强度的双重挑战。AI芯片在高速运算时会产生大量热量，若不能有效散热，...
强度与散热平衡
结构材料在AI芯片设计中的‘刚柔并济’——如何平衡强度与散热？
在AI芯片的研发中，结构材料的选择至关重要，它不仅关乎芯片的机械强度，还直接影响到芯片的散热性能，传统的硅基材料虽在强度上表现出色，但面对AI芯片日益增长的热密度，其热导率不足的问题日益凸显，如何在保证足够机械强度的同时，提升材料的热导率，...
结构材料在AI芯片设计中的‘刚柔并济’，如何平衡强度与散热？
在AI芯片的研发中，结构材料的选择不仅关乎芯片的机械强度，还直接影响到其热管理性能，传统的硅基材料虽稳定，但在面对日益增长的计算需求和更小的特征尺寸时，其热导率不足成为了一大挑战，如何在保证足够机械强度的同时，优化材料的热传导性能，成为了一...
结构材料在AI芯片设计中的‘刚柔并济’，如何平衡强度与散热？
在AI芯片的研发与制造中，结构材料的选择与应用是决定其性能与寿命的关键因素之一，传统上，硅基材料因其卓越的电学性能和成熟的制造工艺，在AI芯片领域占据主导地位，随着AI应用对计算速度、能效比及散热能力的需求日益提升，单一的材料已难以满足所有...